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UV解膠機(jī)目前不僅局限于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，還適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動(dòng)硬盤等半導(dǎo)體材料，玻璃濾光片 等UV膜脫膠，UV膠帶脫膠。

目前，UV解膠機(jī)多采用UV汞燈，但汞燈本身具有高熱量排放，容易對(duì)熱敏感材料造成損壞，且效率低，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)難以準(zhǔn)確把控，不適合芯片等高精密器件的照射。而UVLED是冷光源,具有溫度低、曝光均勻、結(jié)構(gòu)緊湊、能耗小、是半導(dǎo)體行業(yè)的理想機(jī)型，且低溫對(duì)熱敏材料無損害。相對(duì)于汞燈，UVLED解膠機(jī)還具有壽命更長(zhǎng)，節(jié)能環(huán)保的優(yōu)勢(shì)。